Miedziowanie galwaniczne dla galwanizerni i do PCB

CUPRAMAX AC 9582
Miedziowanie kwaśne o lustrzanym połysku Cupramax AC 9582 jest kwaśną kąpielą siarczanową do miedziowania o bardzo dobrym połysku. Powłoki miedziane otrzymane z tej kąpieli charakteryzują się wysoką elastycznością i bardzo dobrym wygładzaniem, o małych naprężeniach wewnętrznych z dobrą odpornością korozyjną. W czasie procesu nie powstają produkty, które wymagałyby usuwania, dzięki czemu nie wymaga on uciążliwego czyszczenia przy użyciu nadtlenku wodoru i węgla aktywnego.
CUPRUM 10
Błyszcząca kąpiel do miedziowania CUPRUM 10 jest cyjankowym wysokowydajnym elektrolitem do osadzania błyszczących, gładkich, drobnokrystalicznych i ciągliwych powłok miedzianych.
SLOTOCOUP CU 40
Kąpiel błyszcząca SLOTOCOUP CU 40 spełnia wszystkie wymagania dotyczące osadzania miedzi na płytkach drukowanych (PCB). W zależności od temperatury roboczej, zawartości miedzi i stężenia dodatków, możliwe jest uzyskanie średnich gęstości prądu od 1 do 4 A/dm². Kąpiel zapewnia błyszczące powłoki miedziane o niskim naprężeniu wewnętrznym i optymalnej elastyczności.
SLOTOCOUP CU 50
Kąpiel SLOTOCOUP CU 50 służy do galwanicznego powlekania miedzią płytek drukowanych (PCB), zarówno podczas bezpośredniego powlekania, jak i przy wzmacnianiu wzoru po miedziowaniu chemicznym. Zaletą tego procesu jest dobry rozkład metalu, szybkie pokrywanie otworów i doskonała zdolność krycia. Powłoki miedziane są drobnoziarniste, lekko błyszczące i ciągliwe.

SLOTOCOUP CU 80

Miedź jasna SLOTOCOUP CU 80 to kąpiel na bazie kwasu siarkowego, przeznaczona do stosowania w poziomych urządzeniach ciągłych i taśmowych. Warstwy miedzi są błyszczące i drobnoziarniste. Gęstość prądu katodowego wynosi do 10 A/dm2 (zwykle 4 – 6 A/dm2).

SLOTOCOUP TB 50

Produkt SLOTOCOUP TB 50 to łatwa w obsłudze kąpiel, na bazie kwasu siarkowego. przeznaczona do osadzania powłok miedzi o wysokim połysku. Powłoki charakteryzują się doskonałym wyrównaniem i dobrym rozłożeniem połysku. Warstwy miedzi są plastyczne, wyjątkowo błyszczące i mają niskie naprężenia wewnętrzne oraz dobrą odporność na korozję.

SLOTOCOUP BV 50

Miedź SLOTOCOUP BV 50 jest używana przy produkcji płytek PCB w celu wypełnienia mikrorys, pokrywania wzorów i metalizacji przez otwory w jednoetapowym procesie. Warstwy miedzi z SLOTOCOUP BV 50 mają bardzo wysoki połysk i doskonały rozkład metalu. Miedź SLOTOCOUP BV 50 została specjalnie zaprojektowana do pracy w pionowych liniach galwanizacyjnych, wyposażonych w anody miedziane. Rozkład metalu może być dostosowany do geometrii powierzchni PCB poprzez regulację gęstości prądu i składu kąpieli. Miedź SLOTOCOUP BV 50 jest eksploatowana z trzema płynnymi dodatkami.

SLOTOCOUP CU 140

Kąpiel SLOTOCOUP CU 140 służy do powlekania miedzią obwodów drukowanych. Powłoki po procesie są błyszczące, o niskim naprężeniu wewnętrznym, dobrej plastyczności i doskonałym rozkładzie metalu. Rozkład metalu można dostosować do wymagań geometrycznych metalizowanych płytek PCB przez zmiany gęstości prądu i składu kąpieli. SLOTOCOUP CU 140 jest eksploatowana z trzema płynnymi dodatkami. Może być używana zarówno z anodami rozpuszczalnymi jak i nierozpuszczalnymi.